ChipMOS Technologies (8150)

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. beschäftigt sich mit Forschung und Entwicklung, Herstellung und Verkauf von integrierten Schaltungen sowie damit verbundenen Montages- und Testdienstleistungen in Taiwan, Japan, Volksrepublik China und international. Es operiert durch fünf Segmente: Tests; Montage; Display Panel Driver Semiconductor Assembly and Testing; Bumping; und Other. Das Unternehmen bietet leadframe-basierte Gehäuse an, wie das Small Outline Package, das Thin Small Outline Package und das Quad Flat Package; sowie Substrat-basierte Gehäuse, einschließlich FBGA, VFBGA, gestapeltes Chip-Scale-Package, TFBGA, LGA, COG und COF; sowie Testlösungen, einschließlich professionellem Wafer- und Endtest, Tester-/Werkzeugkorrelation, Verifizierung von Testprogrammen, Planung von Engineering-Lots und Pilot-Lots, Engineering-Support, Fehlermodalanalyse von Geräten und Automatisierungssysteme für einfache digitale Logik, komplexe ASICs, Hochgeschwindigkeits-Digital, Speicher sowie Mixed-Signal- und Display-Treiber-ICs. Zudem bietet es Bumping-Dienstleistungen; Intellectual Property-Management und enabling technologies; und Turnkey-Dienstleistungen wie Wafer-Bumping/RDL, Wafer-Sort, Montage, Endtest und Drop-Shipments an Display-Treiber-IC, Speicher-IC und Logik-Mixed-Signal-IC. Das Unternehmen bedient fabless-Unternehmen, integrierte Device-Hersteller und Foundries. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. wurde 1997 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.