Winbond Electronics Corp Takani

Winbond Electronics Corp

Takani Score ?
32.7

Preis (2026-07-30)52W Hoch52W Tief
118.5 TWD233,5 TWD16,414 TWD
Analysten KonsensBuyOutperformHoldUnderperformSell
- TWD-----
Externe Analystenschätzungen (Quelle: EODHD) – keine Anlageempfehlung von Takani.
#SharesShort [%]Short Ratio
4.500.000.193--

Beschreibung

(automatisch übersetzt)

Winbond Electronics Corporation betreibt Forschung, Entwicklung, Produktion und Vertrieb von integrierten Schaltkreisen, verschiedenen Halbleiterkomponenten und anderen Systemprodukten. Das Unternehmen bietet maßgeschneiderte Speicherkonzepte, einschließlich CUBE(3DCaaS), pseudo-statischem RAM, DDR/SDR, LPDDR/LPSDR, Known Good Die-Waferprodukte; elektrische Simulation, Wafer-Level-Speed-Tests und weitere Dienstleistungen; Redistribution-Layers; und Fehleranalysen-Dienstleistungen sowie Low-Power-SDR, DDR, DDR2, DDR3 und DDR4/4X SDRAM-Produkte. Es bietet außerdem Spezial-DRAM-Produkte wie SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM und DDR4 SDRAM-Produkte; Code-Speicher-Flash-Speicherprodukte, einschließlich serial NOR, 1,2-V-serial-NOR, octal NOR, QspiNAND, OctalNAND, SLC NAND, NAND-basiertes MCP, SpiStack und Authentifizierungs-Flash-Produkte; TrustME Secure-Flash-Speicher, wie Secure-Flash-Speicher und Secure Memory Elements; und Logik-IC-Produkte. Darüber hinaus ist das Unternehmen in der Forschung, Entwicklung, dem Design, dem Verkauf und dem After-Sales-Service von Halbleitern sowie der Produktion, Prüfung und Foundry-Services für 6-Zoll-Wafer tätig; E-Commerce- und Investitionsgeschäft; Design- und Marketingdienstleistungen für Halbleiterkomponenten; Smart-Factory-Lösungen; hardware- und software-Systemintegrationsdesign im Halbleiterbereich; Entwurf, Forschung, Prüfung, Vertrieb und Service von integrierten Schaltungen und Hilfsgeräten; entwickelt Automotive- und Industrie-Steuerungssoftware und -Dienstleistungen; Kundendienst und technischer Support; Computersoftware-Dienstleistungen; Computer und Peripheriegeräte sowie Großhandel mit Software; Reparatur, Prüfung und damit verbundene technische Beratungsdienstleistungen; und Vermietung von halbleiterbezogener Ausrüstung. Es vermarktet seine Produkte über Distributoren und online. Die Produkte des Unternehmens finden Verwendung in Computer-, Kommunikations-, Verbraucher-, Automobil- und Industrieelektronik. Winbond Electronics Corporation wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Taichung, Taiwan.

AllgemeinProfitabilität
Industriesektor ?HalbleiterOperative Marge [%] ?-
Marktkapitalisierung ?- TWDROIC [%] ?-
Enterprise Value ?- TWDROIC/WACC ?-
Bewertung
KGV [TTM] ?-EV/FCFF [TTM] ?-
KGV [Forward] ?-EV/Sales [TTM] ?-
KUV [TTM] ?-EV/EBITDA [TTM] ?-
KBV [TTM] ?-
Finanzielle Risiken und Liquidität
Künstl. Bonität ?-Zinsdeckungsgrad ?-
Verschuldungsgrad [Buch] ?-Cash Ratio - L1 ?-
Verschuldungsgrad [Markt] ?-Quick Ratio - L2 ?-
Current Ratio - L3 ?-
Dividenden und Aktienrückkäufe
Vergangene Jahresdividende ?- TWDAusschüttungsquote ?- %
Erwartete Jahresdividende ?- TWDErwartete Dividendenrendite ?- %
Netto Aktienrückkäufe [TTM] ?- TWDEffektive Ausschüttungsquote ?- %
Dividendenauszahlung [TTM] ?- TWDEffektive Auszahlungsrendite ?- %
Netto Gesamtauszahlung [TTM] ?- TWD

Kennzahlen

Gewinn/Verlust

Cash Flow

Dividenden & Aktienrückkäufe

Bilanz

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