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HC Semitek Corp (300323)

Takani Score ?
13.2

Preis (14.09.2026)52W Hoch52W Tief
10,57 Renminbi Yuan22,7 Renminbi Yuan7,23 Renminbi Yuan
Analysten KonsensBuyOutperformHoldUnderperformSell
- Renminbi Yuan-----
Externe Analystenschätzungen (Quelle: EODHD) – keine Anlageempfehlung von Takani.
#SharesShort [%]Short Ratio
1.622.998.797--

Kursentwicklung

ZeitraumVeränderungannualisiert (p. a.)
1 Tag +0,57 %
Seit Jahresbeginn +32,46 %
1 Jahr +19,03 %+19,03 %
3 Jahre +58,47 %+16,59 %
5 Jahre −14,90 %−3,17 %
10 Jahre +19,81 %+1,82 %

Beschreibung

(automatisch übersetzt)

BOE HC SemiTek Corporation, ein Halbleitertechnologieunternehmen, erforscht, entwickelt, produziert und verkauft Licht emittierende Diode (LED)-Substratwafer, epitaxiale Wafer und Chips in China und international. Die LED-Produkte des Unternehmens werden in Unterhaltungselektronik eingesetzt, wie Fernseher, Computer, Mobiltelefone, Innen- und Außenanzeigen, Automotive-LEDs und verschiedene Beleuchtungs-, UV-, Infrarot- und andere Anwendungen. Es bietet Saphirkristallstäbe und Saphirsubstrate für LED-Chip-Substratmaterialien, Produkte der Unterhaltungselektronik und Fenstermaterialien für intelligente tragbare Produkte; sowie GaN-basierte elektronische Leistungsbauteile (Gallium-Nitrid) für Halbleiteranwendungen in mobilen Konsumentengeräten-Schnellladestationen, anderer Netzteile, Cloud-Computing-Big-Data-Serverzentren, Kommunikation und Automobilanwendungen. Das Unternehmen war ehemals als HC SemiTek Corporation bekannt und änderte im Mai 2024 seinen Namen in BOE HC SemiTek Corporation. Das Unternehmen wurde 2005 gegründet und hat seinen Sitz in Wuhan, China.

Termine im Finanzkalender anzeigen
AllgemeinProfitabilität
Industriesektor ?HalbleiterOperative Marge [%] ?-2,92
Marktkapitalisierung ?17.057.717.248 CNYROIC [%] ?-2,2
Enterprise Value ?21.117.282.895 CNYROIC/WACC ?-0,18
Bewertung
KGV [TTM] ?0EV/FCFF [TTM] ?-18,78
KGV [Forward] ?0EV/Sales [TTM] ?2,99
KUV [TTM] ?2,42EV/EBITDA [TTM] ?32,67
KBV [TTM] ?2,58
Finanzielle Risiken und Liquidität
Künstl. Bonität ?DZinsdeckungsgrad ?-3,09
Verschuldungsgrad [Buch] ?0,84Cash Ratio - L1 ?0,12
Verschuldungsgrad [Markt] ?0,32Quick Ratio - L2 ?0,53
Current Ratio - L3 ?0,91
Dividenden und Aktienrückkäufe
Vergangene Jahresdividende ?- CNYAusschüttungsquote ?0 %
Erwartete Jahresdividende ?0 CNYErwartete Dividendenrendite ?0 %
Netto Aktienrückkäufe [TTM] ?0 CNYEffektive Ausschüttungsquote ?-40,03 %
Dividendenauszahlung [TTM] ?128.335.809,2 CNYEffektive Auszahlungsrendite ?0,75 %
Netto Gesamtauszahlung [TTM] ?128.335.809,2 CNY

Kennzahlen

Gewinn/Verlust

Cash Flow

Dividenden & Aktienrückkäufe

Bilanz

Vergleichbare Unternehmen

NameTakani Score ?MarktkapitalisierungIndustriesektorLand/RegionKGV TTMForward KGV ?
Jiangsu Jiejie Microelectronics Co Ltd logoJiangsu Jiejie Microelectronics Co Ltd
60,27
3.569.381.863,424 USDHalbleiter China45.7-
Shanghai Sinyang Semiconductor logoShanghai Sinyang Semiconductor
59,99
3.842.911.266,816 USDHalbleiter China67.4668.49
Ferrotec (Anhui) Technology Development Co. Ltd. A logoFerrotec (Anhui) Technology Development Co. Ltd. A
38,56
4.885.835.360,256 USDHalbleiter China61.03-
TCL Zhonghuan Renewable Energy Technology Co Ltd logoTCL Zhonghuan Renewable Energy Technology Co Ltd
25,23
5.235.051.003,904 USDHalbleiter China-10.62
SUZHOU KEMATEK INC logoSUZHOU KEMATEK INC
68,78
5.573.261.340,672 USDHalbleiter China175.08-
Zhejiang Jingsheng Mech Electric logoZhejiang Jingsheng Mech Electric
45,94
7.810.674.864,128 USDHalbleiter China108.1924.33
Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd Class A logoSuzhou Maxwell Technologies Co Ltd Class A
57,36
7.820.907.220,992 USDHalbleiter China90.05-
Tianshui Huatian Technology Co Ltd logoTianshui Huatian Technology Co Ltd
28,09
8.030.128.586,752 USDHalbleiter China41.5427.25
Konfoong Materials International Co Ltd logoKonfoong Materials International Co Ltd
71
9.476.444.094,464 USDHalbleiter China78.66-
TongFu Microelectronics Co Ltd logoTongFu Microelectronics Co Ltd
63,3
13.115.072.880,64 USDHalbleiter China34.9430.21

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