Chipbond TechnologyEigentümerstruktur
| Preis (2026-07-29) | 52W Hoch | 52W Tief |
| 126 TWD | 313,5 TWD | 50,2 TWD |
| Analysten Konsens | Buy | Outperform | Hold | Underperform | Sell |
| - TWD | - | - | - | - | - |
| #Shares | Short [%] | Short Ratio |
| 744.593.539 | - | - |
Eigentümerstruktur
Analyse der Aktionärsstruktur und institutionellen Investoren
Unternehmensdaten
Grundlegende Informationen
Grunddaten
Name Chipbond Technology
Mitarbeiter 0
Handelsplatz TWO
Ticker Symbol 6147
IPO Datum -
Adresse No.3, Li Hsin 5th Rd, Hsinchu City, Taiwan, 300094
Webseite https://www.chipbond.com.tw
Unternehmensführung
| Rang | Name | Position |
|---|---|---|
| 1 | Mr. Fei-Jain Wu | Chairman and Research & Development Officer |
| 2 | Mr. Huoo-Wen Gau | CEO & Director |
| 3 | Mr. Cheng-Hung Shih | President |
| 4 | Mr. Shi-wei Luo | CFO, Corporate Governance Officer, SVP of Management Center & Company Secretary |
| 5 | Ms. Chao-Yi Wang | Senior Director of Investment Division |
| 6 | Yi-Fen Liu | Accounting Manager |
| 7 | Mr. In-Shek Hsu | Senior Vice President of Sales/MKT Planning Center |
| 8 | Mr. Sheng-Jen Wu | Senior Vice President of Manufacturing Center |
| 9 | Zong-Yu Tu | Vice President |
| 10 | Tsung-Hua Wu | Vice President |
Aktionärsverteilung
Aufteilung der Investoren
Größte Investoren
Für dieses Unternehmen liegen derzeit keine Daten zu institutionellen Investoren vor.