Chipbond Technology

Chipbond Technology Corporation, zusammen mit seinen Tochtergesellschaften, betreibt Forschung, Entwicklung, Herstellung und Verkauf von Treiber-IC- und Nicht-Treiber-IC-Packaging- und Testdienstleistungen in Taiwan und weltweit. Das Unternehmen bietet Metallisierungsverarbeitungsdienste für Rück- und Vorderseite; Bump-Herstellungsdienstleistungen, einschließlich Gold-, Löt- und Kupfer-Bumping-Dienstleistungen; Redistribution-Schicht-Dienstleistungen; Testdienstleistungen; und Wafer-Verarbeitungsdienstleistungen wie Wafer-Schleifen/Verkleinerung, Sägen und Tape-and-Reel-Verfahren sowie Chip-on-Film, Chip-on-Glass, Chip-on-Plastic-Verpackungsanschluss und Wafer-Level Chip Scale Packaging-Dienstleistungen. Es bietet auch zusammengesetzte Halbleiter, einschließlich SiGe, GaAs, GaN, SiC und anderer Wafer; flexibles Tape-and-Reel-Schaltungs-Substrat; und Chip-Tray. Darüber hinaus entwickelt, fertigt, verpackt, testet, verkauft und bietet After-Sales-Services von integrierten Schaltungen und speziellen Materialien für Halbleiter; investiert in, entwickelt, fertigt und verkauft elektronische Bauteile; und fertigt und vertreibt Bauelemente. Chipbond Technology Corporation wurde 1997 gegründet und hat seinen Sitz in Hsinchu City, Taiwan.