Chipbond Technology (6147)
| Preis (29.10.2026) | 52W Hoch | 52W Tief |
| 203 Dollar (TWD) | 313,5 Dollar (TWD) | 50,2 Dollar (TWD) |
| Analysten Konsens |
| 269 Dollar (TWD) |
| #Shares |
| 744.577.539 |
Kursentwicklung
| Zeitraum | Veränderung | annualisiert (p. a.) |
|---|---|---|
| 1 Tag | −8,76 % | – |
| Seit Jahresbeginn | +276,62 % | – |
| 1 Jahr | +244,07 % | +244,07 % |
| 3 Jahre | +200,74 % | +44,34 % |
| 5 Jahre | +215,71 % | +25,85 % |
| 10 Jahre | +459,35 % | +18,79 % |
Über Chipbond Technology
(automatisch übersetzt)
Chipbond Technology Corporation, zusammen mit seinen Tochtergesellschaften, betreibt Forschung, Entwicklung, Herstellung und Verkauf von Treiber-IC- und Nicht-Treiber-IC-Packaging- und Testdienstleistungen in Taiwan und weltweit. Das Unternehmen bietet Metallisierungsverarbeitungsdienste für Rück- und Vorderseite; Bump-Herstellungsdienstleistungen, einschließlich Gold-, Löt- und Kupfer-Bumping-Dienstleistungen; Redistribution-Schicht-Dienstleistungen; Testdienstleistungen; und Wafer-Verarbeitungsdienstleistungen wie Wafer-Schleifen/Verkleinerung, Sägen und Tape-and-Reel-Verfahren sowie Chip-on-Film, Chip-on-Glass, Chip-on-Plastic-Verpackungsanschluss und Wafer-Level Chip Scale Packaging-Dienstleistungen. Es bietet auch zusammengesetzte Halbleiter, einschließlich SiGe, GaAs, GaN, SiC und anderer Wafer; flexibles Tape-and-Reel-Schaltungs-Substrat; und Chip-Tray. Darüber hinaus entwickelt, fertigt, verpackt, testet, verkauft und bietet After-Sales-Services von integrierten Schaltungen und speziellen Materialien für Halbleiter; investiert in, entwickelt, fertigt und verkauft elektronische Bauteile; und fertigt und vertreibt Bauelemente. Chipbond Technology Corporation wurde 1997 gegründet und hat seinen Sitz in Hsinchu City, Taiwan.
| Allgemein | Profitabilität | ||
|---|---|---|---|
| Industriesektor ? | Halbleiter | Operative Marge [%] ? | 14,49 |
| Marktkapitalisierung ? | 151.149.232.128 TWD | ROIC [%] ? | 5,44 |
| Enterprise Value ? | 149.293.903.573 TWD | ROIC/WACC ? | 0,58 |
| Bewertung | |||
| KGV [TTM] ? | 49,63 | EV/FCFF [TTM] ? | -236,58 |
| KGV [Forward] ? | 11,92 | EV/Sales [TTM] ? | 6,4 |
| KUV [TTM] ? | 6,48 | EV/EBITDA [TTM] ? | 22,26 |
| KBV [TTM] ? | 2,63 | PEG [Trailing] ? | - |
| PEG [Forward, 5J] ? | 0,48 | ||
| Finanzielle Risiken und Liquidität | |||
| Zinsdeckungsgrad ? | 141,55 | Cash Ratio - L1 ? | 1,57 |
| Verschuldungsgrad [Buch] ? | 0,03 | Quick Ratio - L2 ? | 2,52 |
| Verschuldungsgrad [Markt] ? | 0,01 | Current Ratio - L3 ? | 3,35 |
| Dividenden und Aktienrückkäufe | |||
| Vergangene Jahresdividende ? | 2,8 TWD | Ausschüttungsquote ? | 68,46 % |
| Erwartete Jahresdividende ? | 2,8 TWD | Erwartete Dividendenrendite ? | 1,26 % |
| Netto Aktienrückkäufe [TTM] ? | 0 TWD | Effektive Ausschüttungsquote ? | 0 % |
| Dividendenauszahlung [TTM] ? | 0 TWD | Effektive Auszahlungsrendite ? | 0 % |
| Netto Gesamtauszahlung [TTM] ? | 0 TWD | ||
Kennzahlen von Chipbond Technology
Gewinn/Verlust
Im Geschäftsjahr zum 31.12.2025 erzielte Chipbond Technology einen Umsatz von 21,5 Mrd. TWD (+5,5 % gegenüber dem Vorjahr). Das Nettoergebnis betrug 2,8 Mrd. TWD, das entspricht einer Nettomarge von 12,9 %. Seit dem Geschäftsjahr zum 31.12.2020 veränderte sich der Umsatz um durchschnittlich −0,7 % pro Jahr.
Gewinn/Verlust nach Geschäftsjahren, Beträge in TWD
| Kennzahl | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Umsatz | 21,5 Mrd. | 20,3 Mrd. | 20,1 Mrd. | 24,0 Mrd. | 27,1 Mrd. |
| Brutto Gewinn | 4,6 Mrd. | 4,6 Mrd. | 5,1 Mrd. | 7,8 Mrd. | 8,8 Mrd. |
| Operativer Gewinn | 2,4 Mrd. | 2,5 Mrd. | 3,3 Mrd. | 7,7 Mrd. | 7,5 Mrd. |
| Netto Gewinn | 2,8 Mrd. | 4,1 Mrd. | 4,0 Mrd. | 6,2 Mrd. | 6,1 Mrd. |
| Brutto Marge | 21,4 % | 22,5 % | 25,6 % | 32,6 % | 32,3 % |
| Operative Marge | 11,2 % | 12,5 % | 16,6 % | 32,1 % | 27,6 % |
| Netto Marge | 12,9 % | 20,3 % | 19,9 % | 25,9 % | 22,7 % |
Cash Flow
Im Geschäftsjahr zum 31.12.2025 lag der operative Cashflow von Chipbond Technology bei 3,5 Mrd. TWD, die Investitionsausgaben bei 5,1 Mrd. TWD und der Free Cashflow bei −1,6 Mrd. TWD.
Cash Flow nach Geschäftsjahren, Beträge in TWD
| Kennzahl | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Operativer Cash Flow | 3,5 Mrd. | 5,3 Mrd. | 6,6 Mrd. | 10,4 Mrd. | 8,0 Mrd. |
| Investitionsausgaben (CapEx) | 5,1 Mrd. | 935,3 Mio. | 2,2 Mrd. | 3,7 Mrd. | 4,9 Mrd. |
| Free Cash Flow | −1,6 Mrd. | 4,4 Mrd. | 4,4 Mrd. | 6,7 Mrd. | 3,1 Mrd. |
| Operative Cash Flow Marge | 16,5 % | 26,2 % | 33,0 % | 43,5 % | 29,4 % |
| CapEx/Umsatz | 23,8 % | 4,6 % | 11,1 % | 15,5 % | 17,9 % |
| Free Cash Flow Marge | −7,3 % | 21,6 % | 21,9 % | 28,0 % | 11,4 % |
Dividenden & Aktienrückkäufe
Im Geschäftsjahr zum 31.12.2025 zahlte Chipbond Technology Dividenden in Höhe von 2,8 Mrd. TWD.
Dividenden & Aktienrückkäufe nach Geschäftsjahren, Beträge in TWD
| Kennzahl | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Dividenden | 2,8 Mrd. | 2,8 Mrd. | 4,1 Mrd. | 4,4 Mrd. | 2,6 Mrd. |
| Netto-Aktienrückkäufe | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| Gesamtausschüttung | 2,8 Mrd. | 2,8 Mrd. | 4,1 Mrd. | 4,4 Mrd. | 2,6 Mrd. |
| Ausschüttung in % des FCF | – | 63,5 % | 92,5 % | 66,0 % | 82,5 % |
Bilanz
Zum 31.12.2025 wies Chipbond Technology eine Bilanzsumme von 54,2 Mrd. TWD und ein Eigenkapital von 47,4 Mrd. TWD aus, das entspricht einer Eigenkapitalquote von 87,3 %.
Bilanz nach Geschäftsjahren, Beträge in TWD
| Kennzahl | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Bilanzsumme | 54,2 Mrd. | 52,0 Mrd. | 54,5 Mrd. | 51,0 Mrd. | 53,8 Mrd. |
| Verbindlichkeiten | 6,9 Mrd. | 4,9 Mrd. | 6,0 Mrd. | 10,1 Mrd. | 12,1 Mrd. |
| Eigenkapital | 47,4 Mrd. | 47,1 Mrd. | 48,5 Mrd. | 40,9 Mrd. | 41,7 Mrd. |
| Investiertes Kapital | 41,8 Mrd. | 38,5 Mrd. | 44,2 Mrd. | 38,5 Mrd. | 42,0 Mrd. |
| Eigenkapitalquote | 87,3 % | 90,6 % | 88,9 % | 80,2 % | 77,5 % |
Vergleichbare Unternehmen
| Name | Takani Score ? | Marktkapitalisierung | Industriesektor | Land/Region | KGV TTM | Forward KGV ? | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LandMark Optoelectronics | 36,41 | 7.283.365.653,77 USD | Halbleiter | Taiwan | 259.13 | - |
| Sino-American Silicon Products | 31,69 | 3.567.134.496,917 USD | Halbleiter | Taiwan | 20.2 | 9.28 |
| Chunghwa Precision Test Tech Co Ltd | 53,85 | 3.232.931.465,021 USD | Halbleiter | Taiwan | 75.88 | 18.76 |
| Wafer Works | 16,62 | 2.023.019.225,498 USD | Halbleiter | Taiwan | 456.52 | 16.78 |
| Grand Plastic Technology | 80,58 | 1.804.674.614,41 USD | Halbleiter | Taiwan | 37.78 | - |
| Keystone Microtech Corp | 59,11 | 1.031.473.683,027 USD | Halbleiter | Taiwan | 54.29 | - |
| WinWay Technology Co. Ltd | 69,77 | 5.541.673.139,582 USD | Halbleiter | Taiwan | 80.22 | - |
| Visual Photonics Epitaxy Co Ltd | 46,39 | 2.842.953.172,081 USD | Halbleiter | Taiwan | 123.21 | 29.5 |
| MPI Corporation | 88,45 | 15.442.131.059,267 USD | Halbleiterausrüstung | Taiwan | 108.25 | 8.55 |
| Greatek Electronics Inc | 47,69 | 2.003.041.398,82 USD | Halbleiter | Taiwan | 21.51 | 14.33 |
TaiwanKennzahlen dieser Seite im Lexikon
Weitere Informationen findest du im Takani-Lexikon.
- Operative Marge
- ROIC (Kapitalrendite)
- Enterprise Value
- WACC (Kapitalkosten)
- KGV (Kurs/Gewinn)
- KUV (Kurs/Umsatz)
- KBV (Kurs/Buchwert)
- EV/Sales
- EBITDA
- Free Cash Flow to Firm (FCFF)
- Zinsdeckungsrate
- Verschuldungsgrad
- Current Ratio
- Quick Ratio
- Cash Ratio
- Dividendenrendite
- Bruttogewinnmarge
- Nettogewinnmarge
- Operativer Gewinn
- Operativer Cashflow
- CAPEX (Investitionsausgaben)
- Free Cash Flow (FCF)
- Investiertes Kapital