Hefei Chipmore Technology Co. Ltd. A Logo

Hefei Chipmore Technology Co. Ltd. A (688352)

Takani Score ?
34.9

Preis (29.10.2026)52W Hoch52W Tief
12,63 Renminbi Yuan24,81 Renminbi Yuan11,793 Renminbi Yuan
#Shares
1.189.573.697

Kursentwicklung

ZeitraumVeränderungannualisiert (p. a.)
1 Tag −2,62 %–
Seit Jahresbeginn +0,39 %–
1 Jahr −7,80 %−7,80 %
3 Jahre +3,64 %+1,20 %

Über Hefei Chipmore Technology Co. Ltd. A

(automatisch übersetzt)

Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. betreibt als Verpackungs- und Testdienstleister für integrierte Schaltungen in China und international. Das Unternehmen bietet Verpackungs- und Testlösungen, einschließlich Bump-Verarbeitung, Wafer-Testing, Schleifen und Schneiden, Verpackung und Testing; sowie Support-Dienstleistungen, wie Photomasken-Design, COF-Tape-on-Feed-Design, Substrat/Rahmen-Design, Testprogramm-Entwicklung, Probenkarten-/POGO-PIN-Design und Reparatur sowie Thin-Film-Flip-Chip-Tape-Design. Seine Verpackungs- und Testprodukte umfassen verschiedene Display-Treiber-Chips, Energieverwaltungs-Chips und RF-Front-End-Chips, die in Anwendungen in Fernsehern, Smartphones, Automobil-Elektronik, Tablets, Laptops, HDTVs, Smart Wearables, elektronischer Kommunikation und industrieller Steuerung eingesetzt werden. Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. wurde 2004 gegründet und hat seinen Sitz in Suzhou, China.

AllgemeinProfitabilität
Industriesektor ?HalbleiterOperative Marge [%] ?10,08
Marktkapitalisierung ?14.857.776.128 CNYROIC [%] ?-0,35
Enterprise Value ?15.370.475.477 CNYROIC/WACC ?-0,04
Bewertung
KGV [TTM] ?0EV/FCFF [TTM] ?-20,59
KGV [Forward] ?0EV/Sales [TTM] ?7,32
KUV [TTM] ?7,07EV/EBITDA [TTM] ?37,99
KBV [TTM] ?2,58PEG [Trailing] ?-
PEG [Forward, 5J] ?-
Finanzielle Risiken und Liquidität
Zinsdeckungsgrad ?19,72Cash Ratio - L1 ?3,77
Verschuldungsgrad [Buch] ?0,21Quick Ratio - L2 ?4,19
Verschuldungsgrad [Markt] ?0,09Current Ratio - L3 ?5,6
Dividenden und Aktienrückkäufe
Vergangene Jahresdividende ?0,05 CNYAusschüttungsquote ?45,45 %
Erwartete Jahresdividende ?0,1 CNYErwartete Dividendenrendite ?0,77 %
Netto Aktienrückkäufe [TTM] ?0 CNYEffektive Ausschüttungsquote ?-181,48 %
Dividendenauszahlung [TTM] ?133.531.173,76 CNYEffektive Auszahlungsrendite ?0,9 %
Netto Gesamtauszahlung [TTM] ?133.531.173,76 CNY

Kennzahlen von Hefei Chipmore Technology Co. Ltd. A

Gewinn/Verlust

Im Geschäftsjahr zum 31.12.2025 erzielte Hefei Chipmore Technology Co. Ltd. A einen Umsatz von 2,2 Mrd. CNY (+11,8 % gegenüber dem Vorjahr). Das Nettoergebnis betrug 265,8 Mio. CNY, das entspricht einer Nettomarge von 12,1 %. Seit dem Geschäftsjahr zum 31.12.2021 veränderte sich der Umsatz um durchschnittlich +13,5 % pro Jahr.

Gewinn/Verlust nach Geschäftsjahren, Beträge in CNY

Kennzahl
Umsatz2,2 Mrd.2,0 Mrd.1,6 Mrd.1,3 Mrd.1,3 Mrd.
Brutto Gewinn637,1 Mio.612,8 Mio.581,9 Mio.519,1 Mio.535,6 Mio.
Operativer Gewinn322,2 Mio.361,3 Mio.400,4 Mio.349,2 Mio.384,2 Mio.
Netto Gewinn265,8 Mio.313,3 Mio.371,7 Mio.303,2 Mio.304,7 Mio.
Brutto Marge29,1 %31,3 %35,7 %39,4 %40,6 %
Operative Marge14,7 %18,4 %24,6 %26,5 %29,1 %
Netto Marge12,1 %16,0 %22,8 %23,0 %23,1 %
Vollständige Gewinn- und Verlustrechnung von Hefei Chipmore Technology Co. Ltd. A

Cash Flow

Im Geschäftsjahr zum 31.12.2025 lag der operative Cashflow von Hefei Chipmore Technology Co. Ltd. A bei 611,0 Mio. CNY, die Investitionsausgaben bei 678,1 Mio. CNY und der Free Cashflow bei −67,1 Mio. CNY.

Cash Flow nach Geschäftsjahren, Beträge in CNY

Kennzahl
Operativer Cash Flow611,0 Mio.690,3 Mio.541,3 Mio.701,4 Mio.608,5 Mio.
Investitionsausgaben (CapEx)678,1 Mio.1,1 Mrd.735,3 Mio.394,1 Mio.722,4 Mio.
Free Cash Flow−67,1 Mio.−393,1 Mio.−194,0 Mio.307,4 Mio.−113,9 Mio.
Operative Cash Flow Marge27,9 %35,2 %33,2 %53,3 %46,1 %
CapEx/Umsatz31,0 %55,3 %45,1 %29,9 %54,7 %
Free Cash Flow Marge−3,1 %−20,1 %−11,9 %23,3 %−8,6 %
Vollständige Kapitalflussrechnung von Hefei Chipmore Technology Co. Ltd. A

Dividenden & Aktienrückkäufe

Im Geschäftsjahr zum 31.12.2025 zahlte Hefei Chipmore Technology Co. Ltd. A Dividenden in Höhe von 131,3 Mio. CNY.

Dividenden & Aktienrückkäufe nach Geschäftsjahren, Beträge in CNY

Kennzahl
Dividenden131,3 Mio.193,0 Mio.30,2 Mio.50,5 Mio.45,1 Mio.
Netto-Aktienrückkäufe00000
Gesamtausschüttung131,3 Mio.193,0 Mio.30,2 Mio.50,5 Mio.45,1 Mio.
Ausschüttung in % des FCF–––16,4 %–

Bilanz

Zum 31.12.2025 wies Hefei Chipmore Technology Co. Ltd. A eine Bilanzsumme von 8,0 Mrd. CNY und ein Eigenkapital von 6,1 Mrd. CNY aus, das entspricht einer Eigenkapitalquote von 76,4 %.

Bilanz nach Geschäftsjahren, Beträge in CNY

Kennzahl
Bilanzsumme8,0 Mrd.7,0 Mrd.7,2 Mrd.4,8 Mrd.4,4 Mrd.
Verbindlichkeiten1,9 Mrd.987,7 Mio.1,3 Mrd.1,6 Mrd.1,5 Mrd.
Eigenkapital6,1 Mrd.6,0 Mrd.5,8 Mrd.3,2 Mrd.2,9 Mrd.
Investiertes Kapital5,2 Mrd.4,9 Mrd.4,0 Mrd.3,6 Mrd.3,6 Mrd.
Eigenkapitalquote76,4 %85,9 %81,5 %66,8 %65,9 %
Vollständige Bilanz von Hefei Chipmore Technology Co. Ltd. A

Vergleichbare Unternehmen

NameTakani Score ?MarktkapitalisierungIndustriesektorLand/RegionKGV TTMForward KGV ?
Wuxi Nce Power Co Ltd logoWuxi Nce Power Co Ltd
59,83
2.452.909.910,026 USDHalbleiter China41.88-
Zhejiang Lante Optics Co Ltd logoZhejiang Lante Optics Co Ltd
64,59
2.766.783.095,91 USDHalbleiter China33.17-
Wuxi Autowell Technology Co Ltd logoWuxi Autowell Technology Co Ltd
57,38
1.863.191.289,272 USDHalbleiter China24.51-
JHT Design Co. Ltd. Cl A logoJHT Design Co. Ltd. Cl A
48,53
3.336.454.965,903 USDHalbleiter China52.49-
Shenzhen Newway Photomask Making Co. Ltd. A logoShenzhen Newway Photomask Making Co. Ltd. A
65,22
1.561.027.351,153 USDHalbleiter China34.01-
Jiangsu HHCK Advanced Materials Co. Ltd. A logoJiangsu HHCK Advanced Materials Co. Ltd. A
25,97
1.496.525.489,715 USDHalbleiter China183.24-
JiLin Sino-Microelectronics Co Ltd logoJiLin Sino-Microelectronics Co Ltd
35,4
1.411.288.444,928 USDHalbleiter China55.1729.59
Focuslight Technologies Inc. A logoFocuslight Technologies Inc. A
25,58
3.792.372.001,546 USDHalbleiter China--
Jiangyin Jianghua Microelectronics Materials Co Ltd logoJiangyin Jianghua Microelectronics Materials Co Ltd
53,48
1.337.479.136,932 USDHalbleiter China85.63-
BOTH Engineering Technology Co. Ltd. A logoBOTH Engineering Technology Co. Ltd. A
36,93
1.326.842.088,643 USDHalbleiter China42.03-

Kennzahlen dieser Seite im Lexikon

Weitere Informationen findest du im Takani-Lexikon.

Zum vollständigen Lexikon