Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. provides packaging and testing services for integrated circuits to display driver chip design companies in China and internationally. The company provides bump manufacturing (bumping), wafer testing (CP), chip on glass (COG), and chip on film (COF) processing services. Its products are used primarily in smartphones, HDTVs, laptops, tablets, automotive electronics, smart wearables, and electronic tags categories. The company was founded in 2015 and is headquartered in Hefei, China.

Allgemein		Profitabilität
Industriesektor ?	Halbleiter	Operative Marge [%] ?	5,45
Marktkapitalisierung ?	15.174.540.288 CNY	ROIC [%] ?	1,11
Enterprise Value ?	16.063.442.390 CNY	ROIC/WACC ?	0,12
Bewertung
KGV [TTM] ?	218,29	EV/FCFF [TTM] ?	-44,7
KGV [Forward] ?	0	EV/Sales [TTM] ?	8,56
KUV [TTM] ?	8,09	EV/EBITDA [TTM] ?	31,12
KBV [TTM] ?	3,63	PEG [Trailing] ?	-
		PEG [Forward, 5J] ?	-
Finanzielle Risiken und Liquidität
Zinsdeckungsgrad ?	5,28	Cash Ratio - L1 ?	2,27
Verschuldungsgrad [Buch] ?	0,29	Quick Ratio - L2 ?	3,48
Verschuldungsgrad [Markt] ?	0,07	Current Ratio - L3 ?	5,37
Dividenden und Aktienrückkäufe
Vergangene Jahresdividende ?	0,05 CNY	Ausschüttungsquote ?	71,43 %
Erwartete Jahresdividende ?	0,05 CNY	Erwartete Dividendenrendite ?	0,3 %
Netto Aktienrückkäufe [TTM] ?	0 CNY	Effektive Ausschüttungsquote ?	145,45 %
Dividendenauszahlung [TTM] ?	51.632.400,44 CNY	Effektive Auszahlungsrendite ?	0,34 %
Netto Gesamtauszahlung [TTM] ?	51.632.400,44 CNY

Kennzahlen von Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A

Gewinn/Verlust

Im Geschäftsjahr zum 31.12.2025 erzielte Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A einen Umsatz von 1,8 Mrd. CNY (+18,8 % gegenüber dem Vorjahr). Das Nettoergebnis betrug 154,7 Mio. CNY, das entspricht einer Nettomarge von 8,7 %. Seit dem Geschäftsjahr zum 31.12.2020 veränderte sich der Umsatz um durchschnittlich +23,6 % pro Jahr.

Gewinn/Verlust nach Geschäftsjahren, Beträge in CNY

Kennzahl	31.12.2025	31.12.2024	31.12.2023	31.12.2022	31.12.2021
Umsatz	1,8 Mrd.	1,5 Mrd.	1,2 Mrd.	939,7 Mio.	795,7 Mio.
Brutto Gewinn	387,7 Mio.	327,1 Mio.	327,5 Mio.	269,9 Mio.	235,7 Mio.
Operativer Gewinn	200,7 Mio.	170,4 Mio.	191,2 Mio.	159,8 Mio.	145,8 Mio.
Netto Gewinn	154,7 Mio.	159,8 Mio.	196,0 Mio.	177,2 Mio.	140,3 Mio.
Brutto Marge	21,7 %	21,8 %	26,4 %	28,7 %	29,6 %
Operative Marge	11,3 %	11,4 %	15,4 %	17,0 %	18,3 %
Netto Marge	8,7 %	10,6 %	15,8 %	18,9 %	17,6 %

Vollständige Gewinn- und Verlustrechnung von Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A

Cash Flow

Im Geschäftsjahr zum 31.12.2025 lag der operative Cashflow von Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A bei 692,5 Mio. CNY, die Investitionsausgaben bei 459,8 Mio. CNY und der Free Cashflow bei 232,6 Mio. CNY.

Cash Flow nach Geschäftsjahren, Beträge in CNY

Kennzahl	31.12.2025	31.12.2024	31.12.2023	31.12.2022	31.12.2021
Operativer Cash Flow	692,5 Mio.	500,9 Mio.	351,5 Mio.	601,1 Mio.	295,4 Mio.
Investitionsausgaben (CapEx)	459,8 Mio.	583,5 Mio.	1,2 Mrd.	582,6 Mio.	396,3 Mio.
Free Cash Flow	232,6 Mio.	−82,7 Mio.	−836,7 Mio.	18,5 Mio.	−100,9 Mio.
Operative Cash Flow Marge	38,8 %	33,4 %	28,4 %	64,0 %	37,1 %
CapEx/Umsatz	25,8 %	38,9 %	96,0 %	62,0 %	49,8 %
Free Cash Flow Marge	13,0 %	−5,5 %	−67,6 %	2,0 %	−12,7 %

Vollständige Kapitalflussrechnung von Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A

Dividenden & Aktienrückkäufe

Im Geschäftsjahr zum 31.12.2025 zahlte Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A Dividenden in Höhe von 82,0 Mio. CNY.

Dividenden & Aktienrückkäufe nach Geschäftsjahren, Beträge in CNY

Kennzahl	31.12.2025	31.12.2024	31.12.2023	31.12.2022	31.12.2021
Dividenden	82,0 Mio.	90,2 Mio.	731,0 Tsd.	15,3 Mio.	17,6 Mio.
Netto-Aktienrückkäufe	0	0	0	0	0
Gesamtausschüttung	82,0 Mio.	90,2 Mio.	731,0 Tsd.	15,3 Mio.	17,6 Mio.
Ausschüttung in % des FCF	35,2 %	–	–	82,8 %	–

Bilanz

Zum 31.12.2025 wies Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A eine Bilanzsumme von 4,9 Mrd. CNY und ein Eigenkapital von 3,5 Mrd. CNY aus, das entspricht einer Eigenkapitalquote von 72,8 %.

Bilanz nach Geschäftsjahren, Beträge in CNY

Kennzahl	31.12.2025	31.12.2024	31.12.2023	31.12.2022	31.12.2021
Bilanzsumme	4,9 Mrd.	4,6 Mrd.	3,6 Mrd.	3,2 Mrd.	2,0 Mrd.
Verbindlichkeiten	1,3 Mrd.	1,4 Mrd.	464,3 Mio.	291,9 Mio.	644,3 Mio.
Eigenkapital	3,5 Mrd.	3,2 Mrd.	3,1 Mrd.	2,9 Mrd.	1,4 Mrd.
Investiertes Kapital	3,9 Mrd.	3,5 Mrd.	3,2 Mrd.	2,2 Mrd.	1,8 Mrd.
Eigenkapitalquote	72,8 %	69,7 %	87,1 %	90,9 %	68,4 %

Vollständige Bilanz von Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A

Vergleichbare Unternehmen

Name	Takani Score ?	Marktkapitalisierung	Industriesektor	Land/Region	KGV TTM	Forward KGV ?
StarPower Semiconductor Ltd	54,58	2.531.882.470,513 USD	Halbleiter	China	87.01	42.37
Great Microwave Technology Co. Ltd. A	59,63	2.246.060.511,386 USD	Halbleiter	China	92.57	-
Sh Belling	46,43	2.181.148.049,777 USD	Halbleiter	China	68.37	-
Giantec Semiconductor Corp	69,77	2.782.486.977,966 USD	Halbleiter	China	35.36	-
Forehope Electronic (Ningbo) Co. Ltd. A	46,12	2.833.645.332,296 USD	Halbleiter	China	180.87	-
Shanghai Bright Power Semiconductor	19,84	2.913.496.236,134 USD	Halbleiter	China	65.14	-
Shanghai Awinic Technology Co Ltd	55,76	1.975.202.186,568 USD	Halbleiter	China	51.35	-
Southchip Semiconductor Technology (Shanghai) Co. Ltd. A	53,4	1.926.932.319,191 USD	Halbleiter	China	166.11	-
MAXIO TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD A	37,03	3.176.281.574,789 USD	Halbleiter	China	35.14	-
Shanghai V-Test Semiconductor Tech Co. Ltd. A	52,91	1.900.995.230,167 USD	Halbleiter	China	32.73	-

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