Kinsus Interconnect Technology Corp (3189)

Kinsus Interconnect Technology Corp., zusammen mit Tochtergesellschaften, ist in der Herstellung und dem Verkauf elektronischer Produkte in Taiwan und international tätig. Es betreibt die Segmente IC Substrate und Optics. Das Unternehmen bietet System-in-Package-Substrate, ein Träger-Substrat, das eine Plattform für mehrere Chips oder Pakete oder passive Bauelemente-Baugruppen für Multi-Chip-Module, Multi-Chip-Pakete, Stack Die, Package-in-Package und eingebettete Substrate sowie Module in Mobiltelefonen und tragbaren Geräten bereitstellt. Es bietet außerdem Kunststoff-Ball-Grid-Array-Substrate für Mikroprozessoren, Controller, Grafikprozessoren, ASIC und PC-Chipsätze; und Flip-Chip-Chip-Scale-Substrate für Anwendungsprozessoren und Konnektivitätsanwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Wire-Bond-Chip-Scale-Substrate für Anwendungsprozessoren, Konnektivität, Energiemanagement und Speicheranwendungen; Hochfrequenz-Module-Substrate für Leistungstransistoren, Front-End-Module und Wi-Fi-Konnektivitätsmodul-Anwendungen; sowie Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substrate für Mikro- und Grafikprozessoren, ASIC und Field-Programmable Gate-Array-Anwendungen. Darüber hinaus ist das Unternehmen an der Herstellung und dem Verkauf von medizinischen Geräten beteiligt; Forschung, Entwicklung, Herstellung, Produktion und Verkauf von Leiterplatten, elektronischen Bauteilen und verwandten Produkten sowie Erbringung von After-Sales-Services; und Verkauf von Kosmetikprodukten. Weiterhin ist es im Groß- und Einzelhandel mit elektronischen Materialien tätig; Bereitstellung von Dienstleistungen zur Betriebsführung und Managementberatung; Herstellung, Herstellung und Verkauf von Kontaktlinsen; sowie Investitions- und Handelsaktivitäten. Das Unternehmen wurde im Jahr 2000 gegründet und hat seinen Sitz in der Stadt Taoyuan, Taiwan.