Tong Hsing Electronic Industries Ltd

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. beschäftigt sich mit der Entwicklung und Herstellung von Dickschichtsubstraten und kundenspezifischen Halbleiter-Mikromodulverpackungen. Das Unternehmen bietet keramische metallisierte Substrate wie direkt beschichtetes Kupfer, direkt gebondetes Kupfer, aktive Metalllötungen und Dickfilmsubstrate für gedruckte Schaltungen; CMOS-Bildgebungsprodukte, einschließlich Wafer-Sondierung und -Test, Wafer-Rekonstruktion und -Verpackung sowie Bildtests. Das Unternehmen bietet auch drahtlose Hochfrequenz-Kommunikationsmodule und Produkte für das Packaging von Leistungshalbleitermodulen sowie kundenspezifisches Modul-Packaging und -Prüfung an, darunter hybride integrierte Schaltkreismodule und biomedizinische Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden unter anderem in der Automobilindustrie, in Mobiltelefonen, in der Luft- und Raumfahrt, in Netzwerken und in der Medizintechnik eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1974 gegründet und hat seinen Sitz in New Taipei City, Taiwan.