ChipMOS Technologies Inc

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. widmet sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von integrierten Schaltungen sowie damit verbundenen Montages- und Prüfservices in Taiwan, Japan, der Volksrepublik China und international. Das Unternehmen operiert durch fünf Segmente: Testing; Assembly; Display Panel Driver Semiconductor Assembly and Testing; Bumping; und Others. Das Unternehmen bietet leadframe-basierte Gehäuse an, wie das Small Outline Package, das Thin Small Outline Package und das Quad Flat Package; sowie substrate-based packages, einschließlich FBGA, VFBGA, gestapeltes Chip-Scale-Package, TFBGA, LGA, COG und COF; und Testing-Lösungen, die professionelles Wafer- und Endtesting, Tester-/Tooling-Korrelation, Testprogrammbestätigung, Engineering-Lots- und Pilot-Lot-Laufanordnungen, Engineering-Unterstützung, Device-Failure-Mode-Analysis und Automatisierungssysteme für einfache digitale Logik, komplexe ASIC, Hochgeschwindigkeits-Digital, Speicher und gemischte Signal- und Display-Treiber-ICs umfassen. Es bietet auch Bumping-Dienstleistungen; Intellectual-Property-Management und enabling technologies; und Turnkey-Dienstleistungen, wie Wafer-Bumping/RDL, Wafer-Sort, Montage, Endtest und Drop-Shipment an Display-Treiber-IC, Speicher-IC und Logik-Mixed-Signal-IC. Das Unternehmen bedient fabless Unternehmen, integrierte Gerätehersteller und Foundries (Auftragsfertiger). ChipMOS TECHNOLOGIES INC. wurde im Jahr 1997 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.