Ardentec (3264)

Die Ardentec Corporation bietet Halbleitertestlösungen für Speicher-, Logik- und Mixed-Signal-ICs für Hersteller von integrierten Bauelementen, reine Wafer-Foundry-Unternehmen und Fabless-Design-Unternehmen in den USA, Taiwan, Singapur, Korea, China, Europa und international an. Das Unternehmen bietet Testdienstleistungen an, die technische Dienstleistungen vor der Massenproduktion umfassen, wie z. B. testtechnische Beratungen und Empfehlungen für Design, Testplan und Testprogrammentwicklung, Einführung neuer Produkte, plattformübergreifende Konvertierung von Testprogrammen, Einsatz von Remote-Testern, vollständige Produktcharakterisierung sowie Entwicklung und Analyse von Laserprogrammen; und technische Dienstleistungen für die Massenproduktion, einschließlich Vorschlägen und Dienstleistungen zur Verkürzung der Testzeit, Analyse und Verbesserung der Ausbeute, Analyse und Verbesserung der Ausbeute bei Laserreparaturen, rechtzeitiger Abruf von Testdaten über das gesicherte Internet, Testprogramm-Managementsystem, rückverfolgbares Testprogramm-Managementsystem, Testdatenanalyse und Bereitstellung regelmäßiger Berichte sowie Dienstleistungen für das Management von Ausreißern sowie stabile Tests. Das Unternehmen bietet auch Sondenkarten-Design und -Beratung, ausgelagerte Fertigung, Wartung und Reparatur sowie Systemverfolgung von Nutzung und Wartung; Backend-Prozessdienstleistungen für das Chip-Scale-Packaging auf Waferebene sowie Endtests und Wafer-Probing-Plattformen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Dienstleistungen in den Bereichen Zertifizierung, technische Qualitätsanalysen, Qualitätssysteme und -sicherungsstrukturen sowie Dienstleistungen in den Bereichen Qualität, Informationssicherheit und gefahrstofffreie Richtlinien. Das Unternehmen wurde 1999 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.