Xintec (3374)

Xintec Inc. ist ein Unternehmen für Wafer-Level-Chip-Scale-Packageing (WLCSP) in Asien, den Vereinigten Staaten und Europa. Das Unternehmen bietet Wafer-Level-Chip-Scale-Packageing, Wafer-Level-Rückabdeckungen-Packageing und Tests für Halbleiter an. Es bietet außerdem optische Sensor-Chip-Scale-Packageing-Dienstleistungen mit Seitenwand-Verbindung und Through-Silicon-Via XinTSV, verschiedene Glasdicken und Filter sowie Glas-Bonding zum Wafer mit oder ohne Kavität; FSI/BSI/Stack-Wafer-Rekonstruktion für mobile, Automobil- und Verbraucheranwendungen; und spezialisierte RW-Dienste mit Glasdeckel für Automobilanwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Mikroelektromechanische Systeme Sensor-Packageing-Dienstleistungen an, wie Wafer-Dünnschicht und gebundener Wafer-Teil-Dicing, um Bonding-Pads freizulegen; CSP, unter Verwendung von Via-last TSV, um Pad auf der Waferoberfläche mit der Rückseite zu verbinden; und Trockenätzprozesse von Silizium zur Bildung großer Kavitäten zur Ableitung von Produktleistungsanforderungen; sowie 3D-I/O-Neustrukturierung, Power- und Ground-Verbesserung sowie Dual-Seiten-Verbindungsdienste. Xintec Inc. wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Taoyuan City, Taiwan.