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Malaysian Pacific Industries (3867)

Takani Score ?
38.3

Preis (11.09.2026)52W Hoch52W Tief
40,7 Ringgit50,8 Ringgit27,048 Ringgit
Analysten KonsensBuyOutperformHoldUnderperformSell
44,35 Ringgit-----
Externe Analystenschätzungen (Quelle: EODHD) – keine Anlageempfehlung von Takani.
#SharesShort [%]Short Ratio
198.839.525--

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Finanzdaten
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Inhaber
Bilanzscores

Kursentwicklung

ZeitraumVeränderungannualisiert (p. a.)
1 Tag −0,68 %–
Seit Jahresbeginn +27,12 %–
1 Jahr +45,67 %+45,67 %
3 Jahre +49,63 %+14,38 %
5 Jahre −4,10 %−0,83 %
10 Jahre +504,86 %+19,72 %
20 Jahre +590,97 %+10,15 %

Beschreibung

(automatisch übersetzt)

Malaysian Pacific Industries Berhad, eine Investment-Holdinggesellschaft, ist in der Herstellung, Montage, Prüfung, Vermarktung und dem Verkauf von integrierten Schaltkreisen, Halbleiterbauelementen, elektronischen Komponenten und Leadframes tätig. Das Unternehmen bietet auch ausgelagerte Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen an. Es ist in Irland, Taiwan, Malaysia, den Vereinigten Staaten, Singapur, der Volksrepublik China und international tätig. Das Unternehmen war früher als Federal Paper Products Sdn Berhad bekannt und änderte im Mai 1983 seinen Namen in Malaysian Pacific Industries Berhad. Das Unternehmen wurde 1962 gegründet und hat seinen Sitz in Ipoh, Malaysia. Malaysian Pacific Industries Berhad ist eine Tochtergesellschaft der Hong Leong Manufacturing Group Sdn Bhd.

Termine im Finanzkalender anzeigen
AllgemeinProfitabilität
Industriesektor ?HalbleiterOperative Marge [%] ?9,51
Marktkapitalisierung ?8.092.768.768 MYRROIC [%] ?21,18
Enterprise Value ?7.577.488.667 MYRROIC/WACC ?1,89
Bewertung
KGV [TTM] ?43,3EV/FCFF [TTM] ?-59,52
KGV [Forward] ?31,85EV/Sales [TTM] ?2,86
KUV [TTM] ?3,05EV/EBITDA [TTM] ?12,85
KBV [TTM] ?3,67
Finanzielle Risiken und Liquidität
Künstl. Bonität ?AAAZinsdeckungsgrad ?59,91
Verschuldungsgrad [Buch] ?0,1Cash Ratio - L1 ?2,08
Verschuldungsgrad [Markt] ?0,03Quick Ratio - L2 ?2,98
Current Ratio - L3 ?2,66
Dividenden und Aktienrückkäufe
Vergangene Jahresdividende ?0,4 MYRAusschüttungsquote ?44,54 %
Erwartete Jahresdividende ?0,4 MYRErwartete Dividendenrendite ?0,98 %
Netto Aktienrückkäufe [TTM] ?1.044.999 MYREffektive Ausschüttungsquote ?42,87 %
Dividendenauszahlung [TTM] ?79.563.000 MYREffektive Auszahlungsrendite ?1 %
Netto Gesamtauszahlung [TTM] ?80.607.999 MYR

Kennzahlen

Gewinn/Verlust

Cash Flow

Dividenden & Aktienrückkäufe

Bilanz

Vergleichbare Unternehmen

NameTakani Score ?MarktkapitalisierungIndustriesektorLand/RegionKGV TTMForward KGV ?
Ams AG logoAms AG
26,91		2.224.245.275,085 USDHalbleiter Österreich-14.27
Sh Belling logoSh Belling
46,5		2.314.840.279,45 USDHalbleiter China73-
Xiamen Changelight logoXiamen Changelight
31,01		2.334.142.493,491 USDHalbleiter China121.532.89
Great Microwave Technology Co. Ltd. A logoGreat Microwave Technology Co. Ltd. A
59,73		2.367.301.188,403 USDHalbleiter China110.44-
Southchip Semiconductor Technology (Shanghai) Co. Ltd. A logoSouthchip Semiconductor Technology (Shanghai) Co. Ltd. A
53,45		2.043.353.044,992 USDHalbleiter China187.65-
Chang Wah Technology Co Ltd logoChang Wah Technology Co Ltd
50,51		2.041.765.984,666 USDHalbleiter Taiwan30.7-
LuxNet logoLuxNet
71,78		2.388.727.116,595 USDHalbleiter Taiwan87.778.2
Nations Technologies Inc logoNations Technologies Inc
27,57		1.951.397.745,562 USDHalbleiter China-129.87
ChipMOS Technologies Inc logoChipMOS Technologies Inc
18,57		1.923.874.176 USDHalbleiter Taiwan26.9911.38
Shanghai Anlogic Infotech Co Ltd logoShanghai Anlogic Infotech Co Ltd
16,85		1.912.452.997,325 USDHalbleiter China--

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