JCET Group Co Ltd
| Preis (2026-07-30) | 52W Hoch | 52W Tief |
| 64.51 CNY | 113,87 CNY | 34,35 CNY |
| Analysten Konsens | Buy | Outperform | Hold | Underperform | Sell |
| - CNY | - | - | - | - | - |
| #Shares | Short [%] | Short Ratio |
| 1.789.414.570 | - | - |
Beschreibung
(automatisch übersetzt)
JCET Group Co., Ltd. zusammen mit ihren Tochtergesellschaften bietet integrierte-Schaltkreis-Back-End- und Technologiedienstleistungen in China, Südkorea, den Vereinigten Staaten und international an. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Lösungen, einschließlich Design für die Integration von Halbleiterpaketen, Wafer-Prüfung, Bumping, Montage, Endprüfung und weltweite Drop-Shipments; Designlösungen; und Charakterisierungsdienstleistungen, wie Formhohlmaß, mechanische und elektrische Analysen sowie Thermalanalyse-Tests. Es bietet auch Verpackungslösungen, darunter Wirebond, Flip-Chip, Wafer-Level, Leistungshalbleitergeräte sowie MEMS- und Sensoren-Verpackung, ebenso Wafer-Bumping, System-in-Package und Fortschritt der gängigen Verpackung; sowie Testlösungen, zu denen Testplattform, Wafer-Sortierung, Testentwicklung und ITMS gehören, sowie RF-, Mixed-Signal-, Speicher/3D-, Digital-, Streifen-, Nach- und Endtests. Darüber hinaus ist das Unternehmen an Abwasserbehandlung; Investitionstätigkeiten; und Handel beteiligt. Seine Produkte werden in den Bereichen Automotive, Rechenzentren, Speicher, Edge-KI sowie Energie- und Leistungsanwendungen genutzt. Das Unternehmen war ehemals bekannt als Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. und änderte seinen Namen in JCET Group Co., Ltd. im November 2019. JCET Group Co., Ltd. wurde 1972 gegründet und hat seinen Sitz in Jiangyin, China.
| Allgemein | Profitabilität | ||
|---|---|---|---|
| Industriesektor ? | Halbleiter | Operative Marge [%] ? | - |
| Marktkapitalisierung ? | - CNY | ROIC [%] ? | - |
| Enterprise Value ? | - CNY | ROIC/WACC ? | - |
| Bewertung | |||
| KGV [TTM] ? | - | EV/FCFF [TTM] ? | - |
| KGV [Forward] ? | - | EV/Sales [TTM] ? | - |
| KUV [TTM] ? | - | EV/EBITDA [TTM] ? | - |
| KBV [TTM] ? | - | ||
| Finanzielle Risiken und Liquidität | |||
| Künstl. Bonität ? | - | Zinsdeckungsgrad ? | - |
| Verschuldungsgrad [Buch] ? | - | Cash Ratio - L1 ? | - |
| Verschuldungsgrad [Markt] ? | - | Quick Ratio - L2 ? | - |
| Current Ratio - L3 ? | - | ||
| Dividenden und Aktienrückkäufe | |||
| Vergangene Jahresdividende ? | - CNY | Ausschüttungsquote ? | - % |
| Erwartete Jahresdividende ? | - CNY | Erwartete Dividendenrendite ? | - % |
| Netto Aktienrückkäufe [TTM] ? | - CNY | Effektive Ausschüttungsquote ? | - % |
| Dividendenauszahlung [TTM] ? | - CNY | Effektive Auszahlungsrendite ? | - % |
| Netto Gesamtauszahlung [TTM] ? | - CNY | ||
Kennzahlen
Gewinn/Verlust
Cash Flow
Dividenden & Aktienrückkäufe
Bilanz
Vergleichbare Unternehmen
| Name | Takani Score ? | Marktkapitalisierung | Industriesektor | Land/Region | KGV TTM | Forward KGV ? | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Yuanjie Semiconductor Technology Co. Ltd. A | 58,13 | 22.544.552.307,917 USD | Halbleiter | China | 434.75 | - | |
| Will Semiconductor Co Ltd | 61,16 | 17.327.049.552,691 USD | Halbleiter | China | 30.69 | 23.36 | |
| VeriSilicon Microelectronics Shanghai Co Ltd | 32,11 | 15.955.773.449,011 USD | Halbleiter | China | - | - | |
| Biwin Storage Technology Co. Ltd. A | 27,79 | 14.614.046.949,376 USD | Halbleiter | China | 25.53 | - | |
| Nexchip Semiconductor Corp. A | 22,12 | 13.913.105.948,672 USD | Halbleiter | China | 132.38 | - | |
![]() | Fuzhou Rockchip Electronics Co Ltd | 66,73 | 12.974.256.877,568 USD | Halbleiter | China | 75.52 | - |
| Montage Technology Co Ltd | 72,87 | 37.633.885.436,314 USD | Halbleiter | China | 93.61 | 32.57 | |
![]() | GigaDevice Semiconductor(Beiji | 66,05 | 40.487.918.370,816 USD | Halbleiter | China | 90.84 | 35.71 |
| Beijing YanDong MicroElectronic Co. Ltd. A | 16,92 | 11.723.770.920,96 USD | Halbleiter | China | - | - | |
| China Resources Microelectronics Ltd | 37,08 | 11.129.105.406,362 USD | Halbleiter | China | 82.22 | 33.22 |

