China Wafer Level Csp Co Ltd

China Wafer Level CSP Co., Ltd. erstellt zusammen mit ihren Tochtergesellschaften, entwickelt, produziert und verkauft Halbleiter-, Interconnect- und Bildgebungstechnologien in China und international. Das Unternehmen bietet Bildsensor-, biometrische Identifikations- und Umgebungslichtsensor-Chips; medizinische Elektronikgeräte; und Fertigungsdienstleistungen von TSV- und 3DIC-Technologie. Es bietet zudem Design-, Test- und Logistiklösungen, einschließlich Design-Chain-Management; Design for Manufacturing; Design for Cost; vollständiges Design und Verifikation von WL, Lead Frame, Laminat, etc.; elektrische, thermische und mechanische Charakterisierung; sowie Quick-Turn-Prototyping-Dienstleistungen, sowie Verpackungs- und Testdienstleistungen. Zusätzlich bietet das Unternehmen Montageleistungen an, wie schlüsselfertige Lösungen für TSV, Drahtbonding und Flip-Chip; Hochvolumenfertigung; Wafer-Finish und 2/3D-Montage; Wafer-zu-Wafer- und Die-zu-Wafer-Bonding; Mikro-Verbindung; integrierte und SMT-Passive sowie FA- und Zuverlässigkeitstests, die Paket- und Board-Ebene, Bump-Zuverlässigkeit, Unterfüllung/EMC-Haftung, Sturz- und Biegetests, Lötverbindungszuverlässigkeitsvorhersage, Materiallabor und Fehleranalyse umfassen. Ferner betreibt das Unternehmen Forschung und Entwicklung; Patentverwaltung; Field-Application-Promotion; Investitionsmanagement; und Technologieentwicklungsaktivitäten. Es exportiert seine Produkte. Das Unternehmen bedient Mobiltelefonhersteller und Designhäuser für Halbleiterchips. China Wafer Level CSP Co., Ltd. wurde 2005 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Suzhou, China.