BE Semiconductor Industries NV (BESI)

BE Semiconductor Industries N.V. entwickelt, produziert, vermarktet, verkauft und wartet Halbleiter-Montageausrüstungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie in den Niederlanden, der Schweiz, Österreich, Singapur, Malaysia und international. Es operiert über drei Segmente: Die Attach, Packaging und Plating. Das Unternehmen bietet Monochip-, Multichip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Epoxid- und Weichlöt-Die-Bindungssysteme, Hybrid-, TCB- und Embedded-Bridge-Die-Bindung, Die-Lid-Attach und Fan-out-Wafer-Level-Packaging-Systeme; sowie konventionelle, ultradünne und Wafer-Level-Verkapselung, Trimmen und Formen sowie Singulation-Systeme. Es bietet auch Zinn-, Kupfer-, Edelmetall- und Solar-Plating-Systeme sowie zugehörige Prozesschemikalien; und Werkzeuge, Umrüstungskits, Ersatzteile und andere Dienstleistungen. Das Unternehmen verkauft seine Produkte unter den Marken Fico, Meco, Datacon und Esec. Es bedient multinationale Chiphersteller, Foundries, Montage-Zulieferer und Elektronik- sowie Industrieunternehmen. BE Semiconductor Industries N.V. wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven, Niederlande.