Hua Hong Semiconductor Ltd
| Preis (2026-07-30) | 52W Hoch | 52W Tief |
| 125.5 HKD | 219,6 HKD | 39,1 HKD |
| Analysten Konsens | Buy | Outperform | Hold | Underperform | Sell |
| - HKD | - | - | - | - | - |
| #Shares | Short [%] | Short Ratio |
| 1.329.864.193 | - | - |
Beschreibung
(automatisch übersetzt)
Hua Hong Grace Semiconductor Limited, eine Investment-Holdinggesellschaft, ist tätig in der Herstellung und dem Verkauf von Halbleiterprodukten in China, Nordamerika, Asien und Europa. Das Unternehmen bietet eingebettete nichtflüchtige Speicher; eigenständige nichtflüchtige Speicher, einschließlich NOR-Flash und EEPROM; Leistungsbauelemente; Analoge- und Leistungsmanagement-Plattform; sowie spezielle Logik-RF-Prozesse und Bildsensoren. Es bietet auch Design-Dienstleistungen an, die Designmethoden und Designfluss-Unterstützung, Standard- und kundenspezifische Internetprotokoll-Entwicklung, ASIC-Design und One-Stop-Dienstleistungen umfassen; Multi-Project-Wafer-Dienste; Maskierungsdienste; sowie Backend-, Testentwicklungs-, Massenproduktions-, Produktengineering- und Rückseitenverarbeitungs-Dienstleistungen. Darüber hinaus betreibt das Unternehmen Immobilienentwicklung; und Handelsaktivitäten. Zu seinen Produkten gehören Anwendungen in Unterhaltungselektronik, industrieller Automatisierung/Steuerung, Automotive-Elektronik, dem Internet der Dinge (IoT) sowie Kommunikation und Computeranwendungen. Hua Hong Grace Semiconductor Limited war früher bekannt als Hua Hong Semiconductor Limited und änderte seinen Namen im Mai 2026 in Hua Hong Grace Semiconductor Limited. Das Unternehmen wurde 1997 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Shanghai, Volksrepublik China.
| Allgemein | Profitabilität | ||
|---|---|---|---|
| Industriesektor ? | Halbleiter | Operative Marge [%] ? | - |
| Marktkapitalisierung ? | - HKD | ROIC [%] ? | - |
| Enterprise Value ? | - HKD | ROIC/WACC ? | - |
| Bewertung | |||
| KGV [TTM] ? | - | EV/FCFF [TTM] ? | - |
| KGV [Forward] ? | - | EV/Sales [TTM] ? | - |
| KUV [TTM] ? | - | EV/EBITDA [TTM] ? | - |
| KBV [TTM] ? | - | ||
| Finanzielle Risiken und Liquidität | |||
| Künstl. Bonität ? | - | Zinsdeckungsgrad ? | - |
| Verschuldungsgrad [Buch] ? | - | Cash Ratio - L1 ? | - |
| Verschuldungsgrad [Markt] ? | - | Quick Ratio - L2 ? | - |
| Current Ratio - L3 ? | - | ||
| Dividenden und Aktienrückkäufe | |||
| Vergangene Jahresdividende ? | - HKD | Ausschüttungsquote ? | - % |
| Erwartete Jahresdividende ? | - HKD | Erwartete Dividendenrendite ? | - % |
| Netto Aktienrückkäufe [TTM] ? | - USD | Effektive Ausschüttungsquote ? | - % |
| Dividendenauszahlung [TTM] ? | - USD | Effektive Auszahlungsrendite ? | - % |
| Netto Gesamtauszahlung [TTM] ? | - USD | ||
Kennzahlen
Gewinn/Verlust
Cash Flow
Dividenden & Aktienrückkäufe
Bilanz
Vergleichbare Unternehmen
| Name | Takani Score ? | Marktkapitalisierung | Industriesektor | Land/Region | KGV TTM | Forward KGV ? | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Manufacturing International Corp | 35,81 | 77.114.668.646,4 USD | Halbleiter | China | 99.51 | 103.09 | |
![]() | GigaDevice Semiconductor(Beiji | 66,05 | 40.487.918.370,816 USD | Halbleiter | China | 90.84 | 35.71 |
| Montage Technology Co Ltd | 72,87 | 37.633.885.436,314 USD | Halbleiter | China | 93.61 | 32.57 | |
| Cambricon Technologies Corp Ltd | 78,28 | 104.677.131.059,2 USD | Halbleiter | China | 259.91 | - | |
| Yuanjie Semiconductor Technology Co. Ltd. A | 58,13 | 22.544.552.307,917 USD | Halbleiter | China | 434.75 | - | |
![]() | JCET Group Co Ltd | 43,69 | 21.408.019.023,462 USD | Halbleiter | China | 88.04 | 14.64 |
| Will Semiconductor Co Ltd | 61,16 | 17.327.049.552,691 USD | Halbleiter | China | 30.69 | 23.36 | |
| VeriSilicon Microelectronics Shanghai Co Ltd | 32,11 | 15.955.773.449,011 USD | Halbleiter | China | - | - | |
| Biwin Storage Technology Co. Ltd. A | 27,79 | 14.614.046.949,376 USD | Halbleiter | China | 25.53 | - | |
| Nexchip Semiconductor Corp. A | 22,12 | 13.913.105.948,672 USD | Halbleiter | China | 132.38 | - |

