Amkor Technology Inc

Amkor Technology, Inc. bietet ausgelagerte Halbleiter-Verpackungs- und Testdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und dem Asien-Pazifik-Raum an. Es bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen, einschließlich Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Back-Grind, Package-Design, Packaging, Burn-in, System-Level- und Final-Test sowie Drop-Shipments; Flip-Chip-Scale-Package-Produkte für Smartphones, Tablets und andere mobile Consumer-Electronic-Geräte; Flip-Chip-Stacked-Chip-Scale-Packages, die zum Stapeln von Speicher-Digital-Basband-Teilen verwendet werden und als Anwendungsprozessoren in mobilen Geräten dienen; Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Pakete für verschiedene Anwendungen in Networking, Storage, Computing, Automotive und Consumer; und Speicherprodukte für Systemspeicher oder Plattform-Datenspeicher. Das Unternehmen bietet Wafer-Level-CSP-Pakete für Energiemanagement, Transceiver, Sensoren, kabelloses Laden, Codecs und Spezial-Silizium; Wafer-Level-Fan-Out-Pakete, die im Energiemanagement, Transceivern, Radar und Spezial-Silizium eingesetzt werden; Silizium-Wafer integrierte Fan-Out-Technologie, die ein Laminatsubstrat durch eine dünnere Struktur ersetzt; Leadframe-Pakete für elektronische Geräte und Mixed-Signal-Anwendungen; und substratbasierte Wirebond-Pakete, die verwendet werden, um einen Die mit einem Substrat zu verbinden. Darüber hinaus bietet es Mikro-Elektro-Mechanische Systeme-Pakete, die miniaturisierte mechanische und elektromotorische Bauteile sind; und fortschrittliche System-in-Package-Module, die in Funkfrequenz- und Front-End-Modulen, Basebands, Konnektivität, Fingerabdrucksensoren, Display- und Touchscreen-Treiber, Sensoren und MEMS sowie NAND-Speicher und Solid-State-Laufwerke eingesetzt werden. Weiterhin bietet das Unternehmen Wafer-, Verpackungs- und System-Ebene Testdienstleistungen sowie Burn-in-Tests und Testentwicklungsdienste an. Es bedient integrierte Gerätehersteller (IDMs), fabless Halbleiter-Unternehmen, Originalgerätehersteller (OEMs) und Foundries im Lohnfertigungsbereich. Amkor Technology, Inc. wurde 1968 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tempe, Arizona.