KLA Corporation (KLAC)
Kursentwicklung
| Zeitraum | Veränderung | annualisiert (p. a.) |
|---|---|---|
| 1 Tag | +1,95 % | – |
| Seit Jahresbeginn | +49,22 % | – |
| 1 Jahr | +89,32 % | +89,32 % |
| 3 Jahre | +274,36 % | +55,27 % |
| 5 Jahre | +441,04 % | +40,17 % |
| 10 Jahre | +2.948,16 % | +40,74 % |
| 20 Jahre | +7.529,34 % | +24,20 % |
Beschreibung
(automatisch übersetzt)
Die KLA Corporation und ihre Tochtergesellschaften entwickeln, produzieren und vermarkten Lösungen für die Prozesssteuerung, die Prozessaktivierung und das Ertragsmanagement für die Halbleiter- und verwandte Elektronikindustrien weltweit. Das Unternehmen ist in drei Segmenten tätig: Halbleiter-Prozesskontrolle, Spezial-Halbleiter-Prozess sowie Leiterplatten- und Bauteilinspektion. Es bietet Inspektions- und Überprüfungswerkzeuge zur Identifizierung, Lokalisierung, Charakterisierung, Überprüfung und Analyse von Defekten auf verschiedenen Oberflächen von strukturierten und unstrukturierten Wafern; Messsysteme zur Messung von Strukturabmessungen, Schichtdicke, Schichtspannung, Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung, Strukturplatzierung, Oberflächentopographie und elektrooptischen Eigenschaften von Wafern; chemische Prozesskontrollgeräte; drahtgebundene und drahtlose Sensorwafer und Reticles; Systeme zur Inspektion, Überprüfung und Messung von Waferdefekten; Reticle-Inspektions- und -Messsysteme; Wafer-Inspektions- und -Messsysteme; sowie Halbleiter-Softwarelösungen, die eine Prozesssteuerung zur Laufzeit, die Identifizierung von Defektausschlägen, Prozesskorrekturen und die Klassifizierung von Defekten ermöglichen, um die Ausbeute-Lernraten zu beschleunigen und das Produktionsrisiko zu verringern. Das Unternehmen bietet auch Ätz-, Plasma-Dicing-, Abscheidungs- und andere Wafer-Verarbeitungstechnologien und -lösungen für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Direktbebilderung, Inspektion, optische Formgebung, Tintenstrahl- und Additivdruck sowie computergestützte Fertigungs- und Konstruktionslösungen für den Leiterplattenmarkt und Inspektions- und Messsysteme für die Qualitätskontrolle und Ertragsverbesserung in modernen und traditionellen Halbleiterverpackungsmärkten an. Das Unternehmen war früher als KLA-Tencor Corporation bekannt und änderte im Juli 2019 seinen Namen in KLA Corporation. Die KLA Corporation wurde 1975 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Milpitas, Kalifornien.
Termine im Finanzkalender anzeigen| Allgemein | Profitabilität | ||
|---|---|---|---|
| Industriesektor ? | Halbleiterausrüstung | Operative Marge [%] ? | 41,69 |
| Marktkapitalisierung ? | 236.014.616.576 USD | ROIC [%] ? | 66,8 |
| Enterprise Value ? | 237.263.915.881 USD | ROIC/WACC ? | 5,01 |
| Bewertung | |||
| KGV [TTM] ? | 49,22 | EV/FCFF [TTM] ? | 59,63 |
| KGV [Forward] ? | 33,44 | EV/Sales [TTM] ? | 17,47 |
| KUV [TTM] ? | 17,38 | EV/EBITDA [TTM] ? | 37,75 |
| KBV [TTM] ? | 37,17 | ||
| Finanzielle Risiken und Liquidität | |||
| Künstl. Bonität ? | AAA | Zinsdeckungsgrad ? | 20,71 |
| Verschuldungsgrad [Buch] ? | 0,97 | Cash Ratio - L1 ? | 1,14 |
| Verschuldungsgrad [Markt] ? | 0,03 | Quick Ratio - L2 ? | 1,88 |
| Current Ratio - L3 ? | 2,88 | ||
| Dividenden und Aktienrückkäufe | |||
| Vergangene Jahresdividende ? | 0,8 USD | Ausschüttungsquote ? | 22,34 % |
| Erwartete Jahresdividende ? | 0,92 USD | Erwartete Dividendenrendite ? | 0,52 % |
| Netto Aktienrückkäufe [TTM] ? | 2.289.769.000 USD | Effektive Ausschüttungsquote ? | 69,3 % |
| Dividendenauszahlung [TTM] ? | 1.057.832.000 USD | Effektive Auszahlungsrendite ? | 1,42 % |
| Netto Gesamtauszahlung [TTM] ? | 3.347.601.000 USD | ||
Kennzahlen
Gewinn/Verlust
Cash Flow
Dividenden & Aktienrückkäufe
Bilanz
Vergleichbare Unternehmen
| Name | Takani Score ? | Marktkapitalisierung | Industriesektor | Land/Region | KGV TTM | Forward KGV ? | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Lam Research Corp | 87,62 | 373.168.930.816 USD | Halbleiterausrüstung | USA | 51.86 | 32.26 |
![]() | Applied Materials Inc | 90,6 | 362.269.278.208 USD | Halbleiter | USA | 39.42 | 25.45 |
![]() | Teradyne Inc | 54,37 | 59.365.711.872 USD | Halbleiter | USA | 50.76 | 28.49 |
![]() | Entegris Inc | 40,16 | 21.448.536.064 USD | Halbleiter | USA | 68.47 | 28.82 |
![]() | Veeco Instruments Inc | 31,55 | 2.736.131.072 USD | Halbleiterausrüstung | USA | 117.97 | 13.68 |
![]() | Onto Innovation Inc | 57,14 | 17.191.577.600 USD | Halbleiterausrüstung | USA | 101.17 | 22.83 |
![]() | Amkor Technology Inc | 42,21 | 12.852.446.208 USD | Halbleiter | USA | 23.2 | 18.28 |
![]() | ASML Holding N.V. | 85,08 | 658.482.859.710,874 USD | Halbleiterausrüstung | Niederlande | 58.3 | 28.01 |
![]() | FormFactor Inc | 35,51 | 8.979.977.216 USD | Halbleiter | USA | 77.67 | 31.25 |
![]() | Advantest Corporation | 83,4 | 149.591.736.320 USD | Halbleiterausrüstung | Japan | 61.64 | 36.1 |
Kennzahlen dieser Seite im Lexikon
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- Operative Marge
- ROIC (Kapitalrendite)
- Enterprise Value
- WACC (Kapitalkosten)
- KGV (Kurs/Gewinn)
- KUV (Kurs/Umsatz)
- KBV (Kurs/Buchwert)
- EV/Sales
- EBITDA
- Free Cash Flow to Firm (FCFF)
- Künstliche Bonität
- Zinsdeckungsrate
- Verschuldungsgrad
- Current Ratio
- Quick Ratio
- Cash Ratio
- Dividendenrendite
- Bruttogewinnmarge
- Nettogewinnmarge
- Operativer Gewinn
- Operativer Cashflow
- CAPEX (Investitionsausgaben)
- Free Cash Flow (FCF)
- Investiertes Kapital









