Lam Research Corp (LRCX)
Kursentwicklung
| Zeitraum | Veränderung | annualisiert (p. a.) |
|---|---|---|
| 1 Tag | +0,07 % | – |
| Seit Jahresbeginn | +74,55 % | – |
| 1 Jahr | +159,45 % | +159,45 % |
| 3 Jahre | +361,59 % | +66,50 % |
| 5 Jahre | +425,24 % | +39,34 % |
| 10 Jahre | +3.644,98 % | +43,66 % |
| 20 Jahre | +8.833,02 % | +25,18 % |
Beschreibung
(automatisch übersetzt)
Lam Research Corporation entwickelt, produziert, vermarktet, überholt und wartet Halbleiterverarbeitungsanlagen, die bei der Herstellung integrierter Schaltkreise in den Vereinigten Staaten, China, Korea, Taiwan, Japan, Südostasien und Europa eingesetzt werden. Das Unternehmen bietet ALTUS-Systeme für die Abscheidung konformer oder selektiver Schichten für Wolfram- oder Molybdän-Metallisierungsanwendungen, SABRE-Produkte für die elektrochemische Abscheidung von Kupferverbindungen, die die Herstellung von Kupfer-Damaszenen ermöglichen, SPEED-Produkte für die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) mit hoher Dichte, Striker-Produkte für die Atomlagenabscheidung auf einem Wafer für dielektrische Schichtlösungen und VECTOR-Produkte für die plasmaunterstützte CVD. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Flex für dielektrische Ätzanwendungen, Vantex, ein dielektrisches Ätzsystem, das RF-Technologie und wiederholbare Wafer-to-Wafer-Leistung durch Equipment Intelligence-Lösungen ermöglicht, Kiyo für Leiterbahnätzanwendungen, Syndion für Through-Silicon-Via-Ätzanwendungen und Versys-Metallprodukte für Metallätzprozesse. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Coronus Bevel Clean-Produkte zur Verbesserung der Die-Ausbeute sowie Produkte der Serien Da Vinci, DV-Prime, EOS und SP für verschiedene Wafer-Reinigungsanwendungen an. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Reliant-Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprodukte und Sense.i-Plattformprodukte sowie Kundendienst, Ersatzteile und Upgrades an. Die Lam Research Corporation wurde 1980 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Fremont, Kalifornien.
Termine im Finanzkalender anzeigen| Allgemein | Profitabilität | ||
|---|---|---|---|
| Industriesektor ? | Halbleiterausrüstung | Operative Marge [%] ? | 35,29 |
| Marktkapitalisierung ? | 373.168.930.816 USD | ROIC [%] ? | 67,23 |
| Enterprise Value ? | 371.324.340.620 USD | ROIC/WACC ? | 5,01 |
| Bewertung | |||
| KGV [TTM] ? | 51,77 | EV/FCFF [TTM] ? | 80,04 |
| KGV [Forward] ? | 32,26 | EV/Sales [TTM] ? | 15,98 |
| KUV [TTM] ? | 16,06 | EV/EBITDA [TTM] ? | 41,91 |
| KBV [TTM] ? | 29,92 | ||
| Finanzielle Risiken und Liquidität | |||
| Künstl. Bonität ? | AAA | Zinsdeckungsgrad ? | 53,67 |
| Verschuldungsgrad [Buch] ? | 0,33 | Cash Ratio - L1 ? | 0,94 |
| Verschuldungsgrad [Markt] ? | 0,01 | Quick Ratio - L2 ? | 1,84 |
| Current Ratio - L3 ? | 2,63 | ||
| Dividenden und Aktienrückkäufe | |||
| Vergangene Jahresdividende ? | 1,04 USD | Ausschüttungsquote ? | 19,07 % |
| Erwartete Jahresdividende ? | 1,32 USD | Erwartete Dividendenrendite ? | 0,44 % |
| Netto Aktienrückkäufe [TTM] ? | 3.851.343.000 USD | Effektive Ausschüttungsquote ? | 70,5 % |
| Dividendenauszahlung [TTM] ? | 1.270.635.000 USD | Effektive Auszahlungsrendite ? | 1,37 % |
| Netto Gesamtauszahlung [TTM] ? | 5.121.978.000 USD | ||
Kennzahlen
Gewinn/Verlust
Cash Flow
Dividenden & Aktienrückkäufe
Bilanz
Vergleichbare Unternehmen
| Name | Takani Score ? | Marktkapitalisierung | Industriesektor | Land/Region | KGV TTM | Forward KGV ? | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | KLA Corporation | 79,88 | 236.014.616.576 USD | Halbleiterausrüstung | USA | 49.22 | 32.79 |
![]() | Applied Materials Inc | 90,6 | 362.269.278.208 USD | Halbleiter | USA | 39.42 | 25.45 |
![]() | Teradyne Inc | 54,37 | 59.365.711.872 USD | Halbleiter | USA | 50.76 | 28.49 |
![]() | Entegris Inc | 40,16 | 21.448.536.064 USD | Halbleiter | USA | 68.47 | 28.82 |
![]() | Onto Innovation Inc | 57,14 | 17.191.577.600 USD | Halbleiterausrüstung | USA | 101.17 | 22.83 |
![]() | ASML Holding N.V. | 85,08 | 658.482.859.710,874 USD | Halbleiterausrüstung | Niederlande | 58.3 | 28.01 |
![]() | Veeco Instruments Inc | 31,55 | 2.736.131.072 USD | Halbleiterausrüstung | USA | 117.97 | 13.68 |
![]() | Amkor Technology Inc | 42,21 | 12.852.446.208 USD | Halbleiter | USA | 23.2 | 18.28 |
![]() | Advantest Corporation | 83,4 | 149.591.736.320 USD | Halbleiterausrüstung | Japan | 61.64 | 36.1 |
![]() | FormFactor Inc | 35,51 | 8.979.977.216 USD | Halbleiter | USA | 77.67 | 31.25 |
Kennzahlen dieser Seite im Lexikon
Weitere Informationen findest du im Takani-Lexikon.
- Operative Marge
- ROIC (Kapitalrendite)
- Enterprise Value
- WACC (Kapitalkosten)
- KGV (Kurs/Gewinn)
- KUV (Kurs/Umsatz)
- KBV (Kurs/Buchwert)
- EV/Sales
- EBITDA
- Free Cash Flow to Firm (FCFF)
- Künstliche Bonität
- Zinsdeckungsrate
- Verschuldungsgrad
- Current Ratio
- Quick Ratio
- Cash Ratio
- Dividendenrendite
- Bruttogewinnmarge
- Nettogewinnmarge
- Operativer Gewinn
- Operativer Cashflow
- CAPEX (Investitionsausgaben)
- Free Cash Flow (FCF)
- Investiertes Kapital









