Kulicke and Soffa Industries Inc
| Preis (2026-07-29) | 52W Hoch | 52W Tief |
| 82.86 USD | 135,8 USD | 30,874 USD |
| Analysten Konsens | Buy | Outperform | Hold | Underperform | Sell |
| 100 USD | 2 | 1 | 2 | 0 | 0 |
| #Shares | Short [%] | Short Ratio |
| 52.332.877 | 6,09 | 1,85 |
Beschreibung
(automatisch übersetzt)
Kulicke and Soffa Industries, Inc. entwickelt, produziert und vertreibt Investitionsgüter und Verbrauchsmaterialien in China, den Vereinigten Staaten, Taiwan, Malaysia, Japan, den Philippinen, Korea, Hongkong und international. Das Unternehmen ist in vier Segmenten tätig: Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions und Aftermarket Products and Services (APS). Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für die Montage von Halbleiterbauelementen wie integrierten Schaltkreisen, Leistungsdiskreten, Leuchtdioden (LEDs) und Sensoren an. Darüber hinaus bietet es Kugelbonding-Ausrüstung, Wafer-Level-Bonding-Ausrüstung sowie Wedge- und Wedge-bezogene Bonding-Ausrüstung an. Hinzu kommen fortschrittliche Display-, Die-Attach- und Thermokompressionssysteme und -lösungen sowie Werkzeuge, Ersatzteile und Dienstleistungen für die Ausrüstung. Darüber hinaus wartet, repariert und modernisiert das Unternehmen Anlagen und verkauft Verbrauchsmaterialien und Dienstleistungen für den Aftermarket. Es bedient integrierte Gerätehersteller, ausgelagerte Halbleitermontage- und Testanbieter, andere Elektronikhersteller, Foundry-Dienstleister und Automobilelektroniklieferanten vor allem in den Vereinigten Staaten und im asiatisch-pazifischen Raum. Das Unternehmen wurde 1951 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Singapur.
| Allgemein | Profitabilität | ||
|---|---|---|---|
| Industriesektor ? | Halbleiter | Operative Marge [%] ? | - |
| Marktkapitalisierung ? | - USD | ROIC [%] ? | - |
| Enterprise Value ? | - USD | ROIC/WACC ? | - |
| Bewertung | |||
| KGV [TTM] ? | - | EV/FCFF [TTM] ? | - |
| KGV [Forward] ? | - | EV/Sales [TTM] ? | - |
| KUV [TTM] ? | - | EV/EBITDA [TTM] ? | - |
| KBV [TTM] ? | - | ||
| Finanzielle Risiken und Liquidität | |||
| Künstl. Bonität ? | - | Zinsdeckungsgrad ? | - |
| Verschuldungsgrad [Buch] ? | - | Cash Ratio - L1 ? | - |
| Verschuldungsgrad [Markt] ? | - | Quick Ratio - L2 ? | - |
| Current Ratio - L3 ? | - | ||
| Dividenden und Aktienrückkäufe | |||
| Vergangene Jahresdividende ? | - USD | Ausschüttungsquote ? | - % |
| Erwartete Jahresdividende ? | - USD | Erwartete Dividendenrendite ? | - % |
| Netto Aktienrückkäufe [TTM] ? | - USD | Effektive Ausschüttungsquote ? | - % |
| Dividendenauszahlung [TTM] ? | - USD | Effektive Auszahlungsrendite ? | - % |
| Netto Gesamtauszahlung [TTM] ? | - USD | ||
Kennzahlen
Gewinn/Verlust
Cash Flow
Dividenden & Aktienrückkäufe
Bilanz
Vergleichbare Unternehmen
| Name | Takani Score ? | Marktkapitalisierung | Industriesektor | Land/Region | KGV TTM | Forward KGV ? | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Acm Research Inc | 72,29 | 5.526.685.696 USD | Halbleiter | USA | 61.05 | 52.36 |
![]() | FormFactor Inc | 35,23 | 7.701.931.520 USD | Halbleiter | USA | 113.56 | 43.67 |
![]() | Axcelis Technologies Inc | 52,73 | 3.937.319.424 USD | Halbleiter | USA | 39.79 | 35.59 |
![]() | Ultra Clean Holdings Inc | 16,71 | 3.898.721.792 USD | Halbleiter | USA | - | 38.61 |
| ASM Pacific Technology Ltd | 27,07 | 8.737.341.020,16 USD | Halbleiter | Singapur | 62.85 | 37.74 | |
![]() | AXT Inc | 14,54 | 3.089.936.896 USD | Halbleiter | USA | - | 151.52 |
![]() | Ichor Holdings Ltd | 16,51 | 3.017.743.360 USD | Halbleiter | USA | - | 63.29 |
![]() | Amkor Technology Inc | 41,85 | 11.325.294.592 USD | Halbleiter | USA | 34.88 | 31.95 |
![]() | Ambarella Inc | 29,7 | 2.993.126.400 USD | Halbleiter | USA | - | 86.21 |
![]() | Aehr Test Systems | 31,63 | 2.516.550.400 USD | Halbleiter | USA | - | 9.86 |








