Camtek Ltd (CAMT)
Kursentwicklung
| Zeitraum | Veränderung | annualisiert (p. a.) |
|---|---|---|
| 1 Tag | +2,58 % | – |
| Seit Jahresbeginn | +39,14 % | – |
| 1 Jahr | +75,92 % | +75,92 % |
| 3 Jahre | +162,07 % | +37,87 % |
| 5 Jahre | +265,06 % | +29,56 % |
| 10 Jahre | +6.280,22 % | +51,52 % |
| 20 Jahre | +2.603,44 % | +17,92 % |
Beschreibung
(automatisch übersetzt)
Camtek Ltd., together with its subsidiaries, entwickelt, hergestellt und verkauft Inspektions- und Metrologieausrüstung für die Halbleiterindustrie in den USA, China, Korea, Europa und dem asiatisch-pazifischen Raum. Das Unternehmen bietet Hawk, eine Plattform, die für fortgeschrittene Packaging-Prozesse entwickelt wurde; Eagle G5 für verbesserte Detektion und Metrologie; Eagle-i/Plus, ein System, das 2D-Inspektion und Metrologie ermöglicht; Eagle-AP/Plus, das den Markt für fortgeschrittenes Packaging adressiert und Software- und Hardwaretechnologien nutzt, die 2D- und 3D-Inspektion und Metrologie auf derselben Plattform liefern; und Golden Eagle für die Inspektion und Metrologie standardmäßiger Panelgrößen. Außerdem entwickelt es MicroProf AP, ein Wafer-Metrologiewerkzeug für Anwendungen in 3D-Packaging-Prozessschritten; MicroProf DI, ein optisches Inspektionswerkzeug, das die Inspektion strukturierter und unstrukturierter Wafer ermöglicht; MicroProf FE, ein 2D/3D-Wafer-Metrology-Tool; MicroProf FS, ein konfigurierbares Wafer-Metrology-Tool; MicroProf PT für hybride Metrologieanwendungen auf gängige Panelgrößen; MicroProf MHU Metrologiewerkzeug, eine Materialhandhabungseinheit für die Halbleiter-, MEMS-, Saphir- und LED-Industrie; MicroProf TL, ein optisches Oberflächenmesswerkzeug für vollständig automatische 3D-Oberflächenmessungen; MicroProf 200, ein Messgerät zur kontaktlosen und zerstörungsfreien Charakterisierung von Oberflächen und Filmen; und MicroProf 300, eine SurfaceSens-Technologie für Qualitätssicherung, Entwicklung und Fertigung. Das Unternehmen bedient Halbleiterhersteller, ausgelagerte Halbleitermontage und -prüfung, integrierte Device-Hersteller und Subunternehmer im Wafer-Level-Packaging. Camtek Ltd. wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Migdal HaEmek, Israel.
Termine im Finanzkalender anzeigen| Allgemein | Profitabilität | ||
|---|---|---|---|
| Industriesektor ? | Halbleiterausrüstung | Operative Marge [%] ? | 23,19 |
| Marktkapitalisierung ? | 6.905.489.920 USD | ROIC [%] ? | 6,63 |
| Enterprise Value ? | 6.763.623.150 USD | ROIC/WACC ? | 0,44 |
| Bewertung | |||
| KGV [TTM] ? | 199,96 | EV/FCFF [TTM] ? | - |
| KGV [Forward] ? | 30,12 | EV/Sales [TTM] ? | 13,29 |
| KUV [TTM] ? | 13,84 | EV/EBITDA [TTM] ? | 154,39 |
| KBV [TTM] ? | 9,72 | ||
| Finanzielle Risiken und Liquidität | |||
| Künstl. Bonität ? | AAA | Zinsdeckungsgrad ? | 32,6 |
| Verschuldungsgrad [Buch] ? | 0,84 | Cash Ratio - L1 ? | 6,22 |
| Verschuldungsgrad [Markt] ? | 0,08 | Quick Ratio - L2 ? | 7,07 |
| Current Ratio - L3 ? | 8,35 | ||
| Dividenden und Aktienrückkäufe | |||
| Vergangene Jahresdividende ? | - USD | Ausschüttungsquote ? | 0 % |
| Erwartete Jahresdividende ? | 0 USD | Erwartete Dividendenrendite ? | 0 % |
| Netto Aktienrückkäufe [TTM] ? | 0 USD | Effektive Ausschüttungsquote ? | 0 % |
| Dividendenauszahlung [TTM] ? | 0 USD | Effektive Auszahlungsrendite ? | 0 % |
| Netto Gesamtauszahlung [TTM] ? | 0 USD | ||
Kennzahlen
Gewinn/Verlust
Cash Flow
Dividenden & Aktienrückkäufe
Bilanz
Vergleichbare Unternehmen
| Name | Takani Score ? | Marktkapitalisierung | Industriesektor | Land/Region | KGV TTM | Forward KGV ? | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Nova Ltd | 70,52 | 11.789.143.449,6 USD | Halbleiterausrüstung | Israel | 46.51 | 26.32 |
![]() | Veeco Instruments Inc | 31,55 | 2.736.131.072 USD | Halbleiterausrüstung | USA | 117.97 | 13.68 |
![]() | KLA Corporation | 79,88 | 236.014.616.576 USD | Halbleiterausrüstung | USA | 49.22 | 32.79 |
![]() | Lam Research Corp | 87,62 | 373.168.930.816 USD | Halbleiterausrüstung | USA | 51.86 | 32.26 |
![]() | Amkor Technology Inc | 42,21 | 12.852.446.208 USD | Halbleiter | USA | 23.2 | 18.28 |
| Kinsus Interconnect Technology Corp | 48,07 | 13.686.601.901,67 USD | Halbleiterausrüstung | Taiwan | 142.96 | 6.41 | |
![]() | Onto Innovation Inc | 57,14 | 17.191.577.600 USD | Halbleiterausrüstung | USA | 101.17 | 22.83 |
| MPI Corporation | 88,67 | 17.400.696.982,733 USD | Halbleiterausrüstung | Taiwan | 119.04 | 8.55 | |
![]() | FormFactor Inc | 35,51 | 8.979.977.216 USD | Halbleiter | USA | 77.67 | 31.25 |
![]() | Lasertec Corporation | 90,2 | 20.480.608.256 USD | Halbleiterausrüstung | Japan | 40.8 | 34.36 |
Kennzahlen dieser Seite im Lexikon
Weitere Informationen findest du im Takani-Lexikon.
- Operative Marge
- ROIC (Kapitalrendite)
- Enterprise Value
- WACC (Kapitalkosten)
- KGV (Kurs/Gewinn)
- KUV (Kurs/Umsatz)
- KBV (Kurs/Buchwert)
- EV/Sales
- EBITDA
- Free Cash Flow to Firm (FCFF)
- Künstliche Bonität
- Zinsdeckungsrate
- Verschuldungsgrad
- Current Ratio
- Quick Ratio
- Cash Ratio
- Dividendenrendite
- Bruttogewinnmarge
- Nettogewinnmarge
- Operativer Gewinn
- Operativer Cashflow
- CAPEX (Investitionsausgaben)
- Free Cash Flow (FCF)
- Investiertes Kapital







